這張圖片是從 2009年剛出刊的雷射在醫學與外科的應用(Lasers in Surgery and Medicine 41:78–86)這本雜誌中節錄下來的
對各類的飛梭雷射的深度介紹
a. 傳統磨皮雷射 – 魔顏雷射, 鉺雅鉻雷射
b. 分段式淺層二氧化碳雷射 – 飛點飛梭雷射
c. 分段式鉺雅鉻雷射 – 魔顏飛梭, 奈米飛梭, 晶鑽飛梭
d. 分段式遠紅外線雷射 – 微創奈米飛梭(Mosaic), 3D sellas 飛梭, Fraxel飛梭
e. 分段式深層二氧化碳雷射
從圖中可以看出各種分段式雷射的治療深度其實差不多(c,d,e), 其中分段式鉺雅鉻雷射(c)與分段式遠紅外線雷射(d)最大的不同在於分段式鉺雅鉻雷射(c)以氣化組織為主, 做完後皮膚會留下許多細微的小洞, 加上這類氣化性雷射沒有血液凝固的功能, 因此術後常會有出血的現象(c), 而分段式遠紅外線雷射(d)造成皮膚的凝結現象, 術後較不會有出血現象, 至於術後返黑的情形以分段式鉺雅鉻雷射(c)產生的機會較高
傳統的磨皮性雷射對皮膚的破壞是整個大面積的, 因此會造成皮膚流湯流水, 術後恢復期較長(a)
分段式遠紅外線雷射(3D sellas 飛梭, 微創奈米飛梭, Fraxel飛梭) 所造成的傷口是點狀的, 傷口旁邊的表皮仍然完好, 因此術後不會有組織液滲出的情況, 接受治療的患者也不用為此中斷工作或學業
其中, 深度最深的是分段式深層二氧化碳雷射, 它可以有較明顯的緊實提拉的效果, 但因對組織旁所產生的熱效應太大產生反黑的機率也比較高, 目前國內尚無廠商引進, 現在廣為大家使用的還是以分段式鉺雅鉻雷射(魔顏飛梭, 奈米飛梭,晶鑽飛梭)與分段式遠紅外線雷射(3D sellas 飛梭, 微創奈米飛梭, Fraxel飛梭)
